Semicon 2026 का उद्घाटन कर बोले PM मोदी, चिप मैन्युफैक्चरिंग का नया ठिकाना बन रहा भारत, भरोसेमंद हब की ओर बढ़े कदम

 ‘सेमीकॉन इंडिया 2026’ के उद्घाटन समारोह में बृहस्पतिवार को प्रधानमंत्री नरेन्द्र मोदी ने  कहा कि सेमीकंडक्टर परिवेश तेजी से बढ़ रहा है जिससे नवाचार, निवेश और वृद्धि के नए अवसर खुल रहे हैं। उन्होंने कहा कि दुनिया को चिप विनिर्माण के लिए नए और भरोसेमंद ठिकानों की जरूरत है और भारत इसके लिए खुद को तैयार कर रहा है। भारत सेमीकंडक्टर विनिर्माण के लिए पसंदीदा गंतव्य बनने की दिशा में सभी कदम उठा रहा है। प्रधानमंत्री ने कहा कि अब तक चिप विनिर्माण की 12 परियोजनाओं को मंजूरी दी जा चुकी है और अगले चरण में इनकी संख्या और बढ़ेगी। उन्होंने कहा कि ‘इंडिया सेमीकंडक्टर मिशन 2.0’ का परिव्यय पहले चरण के आठ अरब डॉलर से बढ़ाकर 13.5 अरब डॉलर कर दिया गया है। मोदी ने कहा, ”चाहे नीतियां हों, नियामकीय रूपरेखा हो…आप (विनिर्माताओं) की सफलता के लिए जो भी जरूरी है, उसे सुनिश्चित करने के लिए सरकार सभी प्रयास कर रही है।”